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研磨盘的处理方法与流程

研磨盘的处理方法与流程

分类:
行业新闻
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发布时间:
2021/11/05 15:22
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研磨盘的作用是在研磨中始终保持粗糙度,稳定研磨速度。目前使用的研磨盘是通过在不锈钢板材上附着细金刚石粒子的方法制造的,那么,下面一起了解下研磨盘的处理方法与流程吧!为了得到更好的研磨粗糙度,为了制备研磨液,需要更精细更小的金刚石粉,但更小尺寸的金刚石粒子对研磨盘的咬入力变小...

  随着科学技术日新月异的发展,对微电子半导体技术提出了越来越高的要求,半导体的研磨技术也需要越来越精湛。 研磨中,半导体晶片的表面与研磨盘的表面接触,然后由于晶片表面与研磨盘的摩擦,原来凹凸不平的晶片表面变得平坦。研磨盘的作用是在研磨中始终保持粗糙度,稳定研磨速度。目前使用的研磨盘是通过在不锈钢板材上附着细金刚石粒子的方法制造的,那么,下面一起了解下研磨盘的处理方法与流程吧!

  为了得到更好的研磨粗糙度,为了制备研磨液,需要更精细更小的金刚石粉,但更小尺寸的金刚石粒子对研磨盘的咬入力变小,容易从研磨盘基材脱落,切削率下降快,研磨盘的寿命下降,甚至更长因此,需要改进研磨盘的处理方法,以改善与研磨液的嵌合,提高研磨盘的寿命,提高研磨效果。

  实现要素:本发明的目的在于提供一种提高金刚石研磨液和研磨盘基材之间的嵌入力,提高研磨盘的硬度,延长研磨盘的寿命,提高研磨效果的研磨盘的处理方法。 为了实现上述目,研磨盘的处理方法包括以下工序;冲压上述研磨盘基材;刮去所述研磨盘基材;对所述研磨盘基材进行预热处理;在所述研磨盘基材规定的表面埋入金刚石研磨液,形成表面层,与现有技术相比,本研磨盘的处理方法通过在嵌入金刚石研磨液之前对研磨盘基材进行预热,使预热后的研磨盘基材盘表面的结晶结构变化为同素异形并进行再结晶,能够在其结晶表面牢固地嵌入小尺寸的金刚石,降低切削率的降低速度此外,研磨盘的硬度提高,研磨效果得到改善。


研磨盘


  优选上述预热处理是将上述研磨盘基材放置在加热室内,将加热温度控制在35-50,加热时间为0.5-2小时,更优选将加热温度控制在35,将加热时间设定为0.5-1小时,优选在嵌入金刚石研磨液工序之后,还包括清洗研磨盘基材的工序,优选研磨盘基材含有锡。 以下,基于实施例进一步说明本发明研磨盘的处理方法,但本发明并不限定于此。 本发明研磨盘的处理方法的一个实施方式包括以下工序;冲压上述研磨盘基材;刮去所述研磨盘基材;对所述研磨盘基材进行预热处理;在所述研磨盘基材的规定表面埋入金刚石研磨液而形成表面层。具体而言,该基材为金属或不锈钢材质,优选为锡皿。 冲压和切削处理后,磨床的基材表面被冲压平坦,表面和边缘的位置被切削干净,之后的处理变得容易。 另外,冲压处理和切削处理都用现有的方法进行。作为本发明的改进,还包括在冲压和切削处理之后,对研磨盘基材进行预热。 具体来说,将研磨盘的基材放置在烘箱炉等加热室进行预热,将加热温度控制在35-50,加热时间为0.5-2小时。预热处理后的研磨盘基材表面发生同位素变化,研磨盘基材表层变硬,另外,在以后的金刚石嵌入工序中金刚石嵌入得更牢固。

  预热的锡盘表面的晶体结构发生变化,通过重结晶,小尺寸的金刚石牢牢地嵌入其晶体表面,降低切削率的降低速度,延长磨床的寿命。 优选在嵌入金刚石后,通过清洗研磨盘基材,可以进行后续的半导体产品的研磨工序。 与现有技术相比,研磨盘的处理方法通过在嵌入金刚石研磨液之前对研磨盘基材进行预热,使预热后的研磨盘基材盘表面的结晶结构变化为同素异形并进行再结晶,能够在其结晶表面牢固地嵌入小尺寸的金刚石,降低切削率的降低速度此外,研磨盘的硬度提高,研磨效果得到改善。

  以上介绍的就是研磨盘的处理方法与流程,如需了解更多,可随时联系我们!